ГОСТ 23664-79

Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

Обозначение: ГОСТ 23664-79
Статус:действует
Название рус.:Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Название англ.:Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
Дата актуализации текста:06.04.2015
Дата актуализации описания:01.01.2023
Дата регистрации:00.00.0000
Дата издания:01.07.1992
Дата введения:01.01.1981
Область применения:Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Список изменений:№1 от 01.07.1982 (рег. 19.02.1982) «Срок действия продлен»
№2 от 01.01.1991 (рег. 28.06.1990) «Срок действия продлен»
Расположен в:Государственные стандарты Общероссийский классификатор стандартов Электроника Печатные схемы и платы Классификатор государственных стандартов Общетехнические и организационно-методические стандарты Система документации Система технологической документации Окп Оборудование и материалы электротехнические Оборудование специальное технологическое, шинопроводы низкого напряжения Шинопроводы. Изделия для выполнения открытых токопроводов, силовых и осветительных сетей в зданиях и сооружениях Изделия электромонтажные Изделия электромонтажные прочие
ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79