| Название англ.: Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies Область применения: Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием Нормативные ссылки: IEC 61192-2(2003), ISO 9001, ISO 9002;IEC 60194, IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3, IEC 61191-4, IEC 61192-1, IEC 61192-3, IEC 61192-4 |
- иконка документа;
- документ в формате PDF;
- версия для печати;
- найти документ;
- загрузка документа.
- развернуть список;
- свернуть список.
- действующий;
- принят (но не вступивший в силу), действует только в РФ, с неизвестным статусом;
- заменён, отменён, утратил силу в РФ, срок действия истёк.