| Название англ.: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта: a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов; b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве; c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками Нормативные ссылки: IEC 61192-1(2003), ISO 9002;IEC 60194, IEC 61188-1-1, IEC 61188-5-2, IEC 61189-3, IEC 61190-1-1, IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3, IEC 61191-4, IEC 61192-2, IEC 61192-3, IEC 61192-4, IEC 61249, IEC 61340-5-1, IEC 61340-5-2, IEC 61760-2 |
- иконка документа;
- документ в формате PDF;
- версия для печати;
- найти документ;
- загрузка документа.
- развернуть список;
- свернуть список.
- действующий;
- принят (но не вступивший в силу), действует только в РФ, с неизвестным статусом;
- заменён, отменён, утратил силу в РФ, срок действия истёк.